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貼片電容容值偏低的原因及解決的方法

時(shí)間: 2018-07-18 所屬分類:新聞資訊 瀏覽:

 

   很多客戶買到貼片電容回去測(cè)試以后發(fā)現(xiàn)貼片電容的容值就有偏低的現(xiàn)象,這時(shí)可能會(huì)會(huì)認(rèn)為我們存在欺騙買家的行為,其實(shí)不是的。下面我們來(lái)分析一下貼片電容的容值為什么會(huì)偏低?導(dǎo)致貼片電容偏低的因素有什么?下面我們一起來(lái)分析一下。

   1. 測(cè)試條件對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

   對(duì)于貼片電容偏低的我們可以考慮一下測(cè)試條件對(duì)貼片電容容值的影響。對(duì)于不同容值的貼片電容需要采用不同的測(cè)試條件來(lái)測(cè)量容值,主要在測(cè)試電壓的設(shè)定和測(cè)試頻率的設(shè)定上有區(qū)別,貼片電容不同容值的測(cè)試條件為:

   電容AC電壓頻率

   容量>10uF 1.0±0.2Vrms 120Hz

   1000pF<容量≤10uF 1.0±0.2Vrms 1KHz

   容量≤1000pF 1.0±0.2Vrms 1MHz

   2. 測(cè)量?jī)x器的差異對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

   大容量的電容(指1uF以上的容值)測(cè)量時(shí)更容易出現(xiàn)容值偏低的現(xiàn)象,造成這種現(xiàn)象的主要原因是施加在電壓兩端的實(shí)際電壓不能達(dá)到測(cè)試條件所需求的電壓,這是因?yàn)榧釉陔娙輧啥说臏y(cè)試電壓由于儀器內(nèi)部阻抗分壓的原因與實(shí)際顯示的設(shè)定電壓不一致。為了使測(cè)量結(jié)果誤差降到最低,我們建議將儀器調(diào)校并盡量把儀器的設(shè)定電壓跟實(shí)際加在電容兩端所測(cè)的電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際于待測(cè)電容上輸出的電壓一致。

 

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   3.影響貼片電容容值測(cè)量偏低的因素

 (1)測(cè)試儀器內(nèi)部的阻抗大小影響

  由于不同的測(cè)試儀器之間的內(nèi)部阻抗都不同,造成儀器將總電壓分壓而使加在測(cè)試電容兩端的實(shí)際電壓變小。在實(shí)際的測(cè)試過(guò)程中,我們有必要先使用萬(wàn)用表等工具測(cè)試夾具兩端的實(shí)際電壓,以確定加在測(cè)試貼片電容兩端的輸出電壓。

 (2)不同阻抗的測(cè)試儀器的輸出電壓對(duì)比如下:

   儀器內(nèi)阻100Ω

   1V*(100Ω/(100Ω+16Ω))=0.86V

   10uF測(cè)試電容的兩端電壓:

   1V*(16Ω/(100Ω+16Ω))=0.14V

   平均電容值讀數(shù):6-7uF

   儀器內(nèi)阻 1.5Ω:

   1V*(1.5Ω/(1.5Ω+16Ω))=0.086V

   10uF測(cè)試電容兩端電壓:

   1V*(16Ω(1.5Ω+16Ω))=0.914V

   平均電容值讀數(shù):9-10uF

   4. 測(cè)量環(huán)境條件對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

   貼片陶瓷電容系列產(chǎn)品被稱為非溫度補(bǔ)償性元件,即在不同的工作環(huán)境下,電容量會(huì)有比較顯著的變化,在不同的工作環(huán)境下,電容標(biāo)稱值與實(shí)際容值之間的差異。例如,在40℃的測(cè)試容量將比25℃的測(cè)試容量低了接近20%。由此可見(jiàn),在外部環(huán)境溫度比較高的情況下,電容容值的測(cè)試值就會(huì)顯得偏低。我們通常建議放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料處于穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境下在進(jìn)行容值測(cè)試。

    5、貼片陶瓷電容產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象
    材料老化是指電容的容值隨著時(shí)間降低的現(xiàn)象,這再所有以鐵電系材料做介電質(zhì)的材料產(chǎn)品中均有發(fā)生,是一種自然的不可避免的現(xiàn)象。原因是因?yàn)閮?nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時(shí)間產(chǎn)生了變化導(dǎo)致了容值的下降,屬于可逆現(xiàn)象。當(dāng)對(duì)老化的材料施加高于材料居里溫度段時(shí)間后(建議進(jìn)行容值恢復(fù)所使用之條件為150℃/1hour),當(dāng)環(huán)境溫度恢復(fù)到常溫后(常溫25℃下放置24小時(shí)),材料的分子結(jié)構(gòu)將會(huì)回到原始的狀態(tài)。材料將由此開(kāi)始老化的又一個(gè)循環(huán),貼片電容的容值將恢復(fù)到正常規(guī)格之內(nèi)。

    用以上方式驗(yàn)證,把測(cè)試容量偏低的電容器浸在錫爐或者回流焊后,再進(jìn)行測(cè)試,容值會(huì)恢復(fù)到正常范圍之間

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